典型SMT流程中，广泛接收一个观点，60%-70%组件缺陷是由于焊膏印刷局部造成的随着密度的增加以及部件和轨道尺寸的减小，能否有能力控制和检测印刷流程已变得更为重要。SPI焊膏印刷检测设备技术已经相当完善，使用数据协助优化印刷流程。3DSPI着重于沉积的浆料的体积和位置的检测，并且可以明显减少因缺陷导致回流的印刷数量和变化。3DSPI胜利在很大水平上依赖于，印刷过程中能够检测焊膏的体积和位置。3DSPI只能识别缺陷，不会在打印之前立即进行调节，也不会消除裸PCB板上存在污染或异物造成的缺陷。因此，尽管优化的打印过程可确保出SMT配件色的打印质量，但无法克服由于污染造成的随机缺陷。

PCB达打印机时，会带有不同的种类和类型的污染物，这些污染物会导致随机缺陷。一些缺陷是由于碎屑而直接引发的有些则是由碎片堵塞打印模板造成的